Относительно недавно на рынок стали поступать процессоры Intel 9-го поколения. Все были обрадованы тем, что Intel решила вернуть под крышку процессора припой. Но радость была недолгой, буквально, до первых тестов и первых попыток разгона.

Давайте попробуем разобраться, что же пошло не так.

Если скальпануть процессор, то можно увидеть добротный слой припоя между кристаллом и крышкой термораспределителя. Intel специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. В общем, "одно место лечим, другое калечим".

Далее, замеры показали, что по сравнению с Core i7-8700K увеличилась не только площадь самого кристалла.

Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора. По сути, это положительное изменение.

А вот значительное увеличение высоты самого кристалла озадачивает. Все "полезные" слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла. Верхний слой кристалла – это "мёртвый" кремний, который можно снять вручную при помощи абразивных материалов.

Первичный этап абразивной обработки длился не менее часа. Толщину кристалла удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм. Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа "жидкий металл".

Кульминацией стал эксперимент с замерами температуры. Шлифовка кристалла и замена припоя на "жидкий металл" позволили выиграть до 12-13 градусов Цельсия под нагрузкой.

Теперь самое интересное. Кому это и для чего нужно? Если Вы рядовой пользователь, то позаботьтесь о хорошей системе охлаждения для процессора, этого будет достаточно. Но если вы планируете разгонять процессор без скальпа Вам не обойтись.