Информация о материале
Категория: Общая информация
Просмотров: 16482

Многие не знают, но начиная с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake и более поздних процессорах в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества (4-5 Вт/(м∙К)), получившую название TIM (Thermal Interface Material).

Она изначально не очень хорошо отводит тепло (особенно страдают Haswell), а со временем любая термопаста высыхает и она теряет свои свойства в разы, процессор начинает сильнее греться даже в простое.

Решение есть - скальпирование. Снимается термораспределительная крышка, термопаста меняется на жидкий металл (сплав индия и галлия) у которого характеристики в десять раз выше, чем у термопасты - 73 Вт/(м∙К).

После скальпирования разница температур "до" и "после" может достигать 18 ℃ (у Haswell до 25-30 ℃).

Это решение пригодится как любителям разгона процессоров, так и рядовым пользователям.

Крышка устанавливается с помощью трафарета и садится на высокотемпературный герметик, поэтому крышка после скальпа находится на своём месте и не возникает никаких проблем при установке процессора в сокет.

Чтобы узнать, какой у Вас процессор, прочтите эту статью, а чтобы узнать нужно ли его скальпировать, просмотрите этот список.

Если надоело слушать шум системы охлаждения ноутбука, то Вам так же может помочь нанесение жидкого металла. Стандартные термопрокладки или термопаста будут удалены и нанесён жидкий металл. Температура упадёт и, вместе с этим, Вы сможете насладиться тишиной.

Так же, перед обращением, крайне обязательно ознакомиться с информацией касательно гарантий на виды оказываемых услуг.